完整的芯片制作流程中，芯片测试扮演极为重要角色，不论是晶粒切割前的晶圆级测试(Wafer Test)或封装之后的功能电性测试，都是为了筛选出电性不良的产品来提高芯片的出货良率。此外，产品在出货之前，必需额外进行相关的可靠性验证，透过加速应力试验，可确保产品在实际应用端的寿命预估，并且利用短时间的高温预烧即可筛选出制程不良或早夭产品，避免衍生额外的客退成本。为了能够提供这样的条件及测试环境，在每一阶段的试验之前，就必须进行测试接口(Test Interface)的规划。
Burn-in Board
CHINAISTI 苏试宜特能为您做什么？
提供完整的测试项目及测试流程，并可提供晶圆级到封装成品的测试接口设计，及全方位解决方案（T-Key Solution）。
从芯片测试插座（Socket）、耐高温组件材料的挑选，到 PCB 设计、布局、仿真、制作、及组装等服务。
内容包含测试载板（Load Board）、预烧板/崩应板/老炼板（Burn-in Board）、高温高湿测试板（HAST Board、THB Board）、
板阶可靠性测试板（BLR Test Board）及测试插座 (Socket) 设计/仿真/制作等。
苏试宜特服务优势
中国免费咨询电话 : 800-988-0501 Email: marketing_cn@chinaisti.com
