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系统模块可靠度与EMC验证

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系统模块可靠度与EMC验证

表面贴装 (SMT)制程是板阶可靠性测试(BLR)的第一关卡,芯片黏着在仿真PCB上的质量好坏,将直接影响到产品寿命判断精准度。质量好坏的关键因素包括,锡膏特性、印刷条件设定 (如脱模间距、脱模时间、印刷速度)、置件精准度、钢板选择。

苏试宜特全自动SMT生产线,不仅可提供小量产服务, 更可协助您量身订作测试样品,节省您样品寄送往返时间,降低寄送过程损坏风险,进而减少测试变因。


苏试宜特服务优势

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1.SMT经验丰富,确保样品一致性及良率
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2.提供DFM (Design For Manufacture) 咨询,为客户彻底解决User问题
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3.SMT制程能力达Pitch 0.15 mm;元器件尺寸达0.3mm x 0.15mm,轻松因应芯片尺寸与脚距 (Fine Pitch)的微缩化
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4.供货商与采购商可藉iST宜特作为公正第三方,共同监督质量

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