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失效分析

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超高分辨率数字显微镜(3D OM)

3D OM (3D Optical Microscope)原理是藉由一般可见光对物体表面之反射特性,透过光学的透镜放大、缩小及CCD来撷取影像,可进行表面形貌的观察与尺寸的分析量测。

CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么?

3D OM (3D Optical microscope)具有高景深、大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能,可针对各种不同高度的待测物体,进行多角度的全面对焦,并获得清晰的影像进行观察。适合进行元器件焊接检验与失效分析。

苏试宜特服务优势

苏试宜特拥有高分辨率的3D OM,具备高景深功能,不论景深多深,也能实现全对焦、超高速影像连接功能,且镜头可用手持的方式进行观测。

案例分享

  • 深度合成影像功能
  • 高景深观察/斜向角度观察
  • 高精度尺寸量测
  • 超高速自动图像连接
  • 在高倍率观察下,也能取得全面聚焦影像。

  • 高分辨率与超景深并存,也可进行斜向低角度立体观察。

  • 丰富的量测功能,包含了测量长度、角度、面积以及其他项目等,可符合客户全面性的量测需求。

  • 透过XY自动平台移动,读取并组装多个图像,从而获得广角图像。

  • 透过XY自动平台移动,读取并组装多个图像,得到Ic烧毁全图像。

  • 应用范围
  • 设备描述
元器件芯片封装检验的缺陷,如:外观表面完整性、黑胶的裂痕、引脚变形或变色。
印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。
各式电子产品中可能产生的缺陷,如:焊接吃锡不良。
锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验,如﹕锡球变形。
各式主、被动组件外观检测分析。
各种材料分析量测。
KEYENCE VHX-5000
放大倍率:20X~1000X
Tilt角度:0°~60°
旋转角度:180°
尺寸量测

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