芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时,因封装胶体阻挡观察,利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用,开盖(Decap)、去胶(去除封胶,Compound Removal),使封装体内包覆的对象裸露出来,以便后续相关实验处理、观察。
CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么?
由于苏试宜特团队累积了长期经验,对于各式各样的封装体皆有应对的手法,并且能提供良好的芯片开盖(Decap)、去胶(去除封胶, Compound Removal)方式,让您后续实验无往不利。以下为部分项目,详细讨论请与我们联系。
封装体开盖(Decap)
LED、砷化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片
特殊开盖(Decap)
Backside、MEMS、封装材料制作、各式封装体拆解
化学法蚀刻分析
弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin脚清洗
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