What are you looking for?

01

失效分析

首页>服务项目>芯片开盖去除封胶 (Decap)

芯片开盖去除封胶 (Decap)

芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时,因封装胶体阻挡观察,利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用,开盖(Decap)、去胶(去除封胶,Compound Removal),使封装体内包覆的对象裸露出来,以便后续相关实验处理、观察。

CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么?

由于苏试宜特团队累积了长期经验,对于各式各样的封装体皆有应对的手法,并且能提供良好的芯片开盖(Decap)、去胶(去除封胶, Compound Removal)方式,让您后续实验无往不利。以下为部分项目,详细讨论请与我们联系。


封装体开盖(Decap)
LED、砷化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片


特殊开盖(Decap)
Backside、MEMS、封装材料制作、各式封装体拆解


化学法蚀刻分析
弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin脚清洗

苏试宜特服务优势

1
完善的经验评估,让您后续实验得以顺利进行
2
完整的业界经验,让您的样品保持良好完整度
3
坚强的服务团队,让您的的需求完善达成

案例分享

  • 特殊开盖
  • 化学法蚀刻分析
  • Backside(保留down bond)

  • 封装材料制作

  • MEMS

  • 各式封装体拆解

  • <-Pin脚清洗实验前|Pin脚清洗实验后->

  • <-弹坑实验前|弹坑实验后->

  • <-去焊油/污渍实验前|去焊油/污渍实验后->

  • <-去光阻实验前|去光阻实验后->

联络窗口

中国免费咨询电话 : 800-988-0501    Email: marketing_cn@chinaisti.com


留言咨询

请提出您的需求或问题,我们收到后会尽快给到您回复