CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么？

苏试宜特不仅可以提供一般剖面研磨(Cross-section)，也提供样品从背面进行研磨(晶背研磨，Backside Polishing)，将基材磨至特定的厚度后再进行抛光。剖面、断面研磨与晶背研磨(Backside Polishing)，都是为了可以衔接后续的分析检测。

研磨(Polishing)基本流程

• 切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸

• 冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损

• 研磨：样品以不同粗细之砂纸 (或钻石砂纸)，进行研磨

• 抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕