中文

What are you looking for?

01

失效分析

首页>服务项目>芯片结构分析/成本分析
先进工艺DPA验证分析
非破坏分析
电性检测
失效点定位
破坏性物理分析
物性分析
工程样品封装服务
竞争力分析
超高分辨率数字显微镜(3D OM)超声波扫瞄 (SAT 检测)X 射线检测 (2D X-ray)超高分辨率 3D X-Ray 显微镜
半导体组件参数分析I-V 电特性量测 (I-V Curve)点针信号量测 (Probe)静电放电/过度电性应力/闩锁试验 (ESD/EOS/Latch-up)电磁兼容测试 (EMC)
砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs)激光束电阻异常侦测 (OBIRCH)Thermal EMMI (InSb)
芯片开盖去除封胶 (Decap)芯片去层 (Delayer)
剖面/晶背研磨 (Cross-section/Backside)离子束剖面研磨 (CP)扫描式电子显微镜 (SEM)
晶圆划片 (Wafer Dicing )芯片打线 / 封装
芯片结构分析/成本分析

芯片结构分析/成本分析

CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么？

针对芯片结构分析, 可提供市场上先进芯片组件, 封装, 结构资讯,其中包含工艺资讯与尺寸,了解市场动向,避免误触专利

苏试宜特服务优势

1
苏试宜特在竞品分析上，可提供您「一条龙的分析流程与专业服务」，协助您缩短设计周期并提升设计质量。

案例分享

  • 芯片制程分析

  • 应用范围
芯片封装分析:封装形式、外观、X-ray内部结构分析
芯片内部结构:去封胶后的芯片外观分析、金属层材质、工艺分析
芯片封装体参数量测:封装尺寸、导线架厚度、焊线宽度、焊线弧高(loop height)、焊线材质
BGA载板之电路布局结构与层数分析
联络窗口

中国免费咨询电话 : 800-988-0501    Email: marketing_cn@chinaisti.com

您可能感兴趣的其他服务

芯片开盖去胶(Decap)
芯片去层(Delayer)
扫描式电子显微镜 (SEM)
原子力显微镜(AFM)

留言咨询

请提出您的需求或问题，我们收到后会尽快给到您回复