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可靠度验证

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可靠度验证

欲攻入终端产品供应链,如何证明您的产品质量?
出具自家可靠性质量测试报告,终端厂商却不买单?
欲寻找第三方验证单位,却找不到熟悉国际规范和测试手法的实验室?
何谓可靠性,可靠性是以量化数据做为产品质量保证之依据,藉由实验仿真,产品于既定时间内、特定使用环境条件,执行特定规格功能,成功完成工作目标的机率,以量化数据作为产品质量保证的依据。

品质把关首选 苏试宜特


自制测试电路板,测试结果不失准
测试板的选用,将影响可靠性实验结果数据,因此 苏试宜特可协助您从严谨的测试制具挑选、客制化的芯片 插座(Socket),并自建测试电路板 (PCB) 团队,进行 PCB 布局/制作/组装、测试板验证等一元化服务。

您只要将您的待测样品送来宜特,不仅备有上千种测试公板供您选择,更客制化针对您的测试条件,进行测试板制作,让您的测试结果不失准。


比您更熟悉您客户的质量要求
苏试宜特不仅熟稔国际可靠性规范,包括军规 (MIL-STD)、车规 (AEC)、工规/商规 (JEDEC)外,更是许多国际品牌大厂、国际组织认可之第三方公正实验室,所出具的实验报告,具公信力。

此外,苏试宜特非常了解国际大厂自定义的质量规范,不仅可以替您进行产品可靠性验证,更可为您从规范解析与探讨、实验分析及设计,以致到测试后的不良改善与建议,扮演您与品牌大厂、终端产品间的桥梁,致力缩短测试出货前的质量验证阵痛期,严谨为您把关产品质量。


坚实失效分析团队,协助您快速确认 Fail 真因
苏试宜特由失效分析起家,20多年坚实且专业的失效分析团队,可在您可靠性试验 Fail 时,直接后送失效分析实验室,不仅协助您快速找到失效点,更可从宜特所累积数万种的产品失效模式中,协助判断Fail引发的原因,提供您完整解决方案。

服务项目

元器件可靠性验证
湿度敏感等级试验(MSL Test)
温湿度试验 (Temperature/Humidity)
工作寿命试验 (OLT)
非挥发性内存可靠性试验 (NVRAM)
封装打线强度试验 (Wire Bond)
焊锡性试验 (Solder Ball)
封装引脚完整性试验 (Lead Integrity)
封装体完整性测试 (Package Assembly)
静电放电/过度电性应力/闩锁试验 (ESD/EOS/Latch-up)
低压雷击测试
电磁兼容测试 (EMC)
高温/高电场诱发闸极漏电实验 (Gate Leakage)
机械应力测试
板阶可靠性测试
温度循环/温度冲击试验
板弯/弯曲试验 (Bending)
机械冲击试验 (Mechanical Shock)
振动试验 (Vibration)
复合式振动测试 (Combined Vibration)
高温高湿稳态试验 (Steady-state)
机械应力试验 (Mechanical stress)
板阶可靠性整合失效分析
PCB 设计验证
测试电路板设计/制作
电路板可靠性验证
汽车电子验证
车电零部件可靠性验证(AEC-Q)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠性验证
SMT 服务
SMT测试样品制备/量产
翘曲验证
翘曲量测(Warpage Measurement)
其他类
加速腐蚀验证平台
PCB焊盘坑裂验证平台
微量重量损失分析
封装组件去湿分析试验
联络窗口

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