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可靠度验证

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低应变率-温度循环 / 温度冲击试验

在产品的生命周期中,可能面临各种温度环境的条件下,使得产品在脆弱的部份显现出来,造成产品的损伤或失效,进而影响到产品的可靠性。

CHINAISTI 苏试宜特能为您做什么?

温度循环试验(Thermal Cycling):以每分钟5~20度的温变率,在温度变化上做一连串的高低温冷热循环测试。

温度冲击试验(Thermal Shock):客户指定条件在温度急速变化上做极严苛条件之高低温冷热冲击测试。

此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力并加速老化因子于待测物上,藉此了解可能产生的潜在性损害系统设备及零部件的因素,以确认产品是否正确设计或制造。

应用领域

消费性芯片、车用Board Level

失效模式

材料热膨胀系数差异过大产生锡裂(Solder Crack)

苏试宜特服务优势

1
拥有Thermal Cycling Chamber大产能
2
提供客户多达1140通道进行实时监控

参考规范

· JESD 22-A104

· IPC 9701

·GJB 548B


  • 设备描述
Temperature cyclic Chamber
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