随芯片朝轻薄短小发展,在更小的晶粒中有更多的I/O数量,且晶粒体积不断微型化,使得终端产品电磁干扰(EMI)的情形更加恶化,电磁耐受的能力(EMS)大幅降低。
然而由芯片所诱发的电磁兼容(EMC=EMI+EMS),若到产品设计后段(终端产品)才正视,将更难解决。因此在芯片设计时间,就应了解芯片 EMC状态,并对芯片实施电磁干扰防治措施,将可大幅降低电磁干扰产生的机率与产品修改成本。
CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么?
TEM Cell横向电波室测试:判定芯片噪声的放射等级,提供芯片稳定性的有效数据,对产品质量及技术性能做把关。
Near Field Scanner近场扫描量测:以极高空间分辨率的芯片等级近场探棒,与高精密度的移动手臂,量测噪声强度分布范围,可完全透视芯片/PCB表面电磁辐射干扰确切位置。
汽车电子产业、半导体产业、电子产业
从芯片 EMl电路板Layout/制作,到芯片 EMI量测/分析,均能够提供完整测试服务,并依照规范出具试验结果比对报告。
TEM Cell横向电波室测试
SAE-J1752/3(美国汽车工程师协会制定)
IEC 61967/2(国际电工委员会)
AEC-Q100(美国汽车电子协会)
Near Field Scanner近场扫描量测
SAE-J1752/2
IEC 61967/3
设备能量
测试能量 | TEM cell | Near Field Scanner |
Frequency Range | 150KHZ~1GHZ | 10MHZ~3GHZ |
TEM cell测试设备
Near Field Scanner近场扫描量测
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