您好！不同项目交期不同，如果只是开盖就能看到烧伤点，1~2个小时就足够了，如果需要用到热点定位以及去层切片，交期需要2~5天不等，需要根据你的具体产品帮您评估。

您好！
1.我司2002年即进入大陆市场，对市场需求和熟悉程度具有优势。
2.我司的设备否认是从数量、设备能力在同业中均占有很大优势。
3.我司能够提供从封装-SMT-可靠性-失效分析-材料分析的一站式服务。

您好！苏试宜特提供芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板极可靠性等，服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商，提供集成电路全方位一站式分析与验证技术服务。