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失效分析

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先进工艺DPA验证分析

Destructive Physical Analysis (DPA)即破坏性物理分析,它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法,以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

1608172888631100.png   苏试宜特可以为你做什么?

   确保产品封装在出货前或是可靠性实验后,成品批中随机抽取适当样品,确认有无结构异常,了解产品可能的缺陷或弱点,就像是产品的健康报告一样,提早的修正问题所在。

测试条件

DPA分析流程

苏试宜特DPA分析流程.png

苏试宜特服务优势

1
1. 领先同业多年的分析经验,可依据您的样品做客制化的分析
2
2. 搭配着RA测试可提供您「一条龙的分析流程与专业服务」,协助您了解产品各节点质量上变化狀況
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3. 设有专门的服务团队, 可让您享有“一对一”顾问式服务

案例分享

  • 非破坏性分析:外观检查
  • 非破坏性分析:X-Ray
  • 非破坏性分析:3D X-Ray
  • 非破坏性分析:SAT
  • 破坏性分析:Decap+OM
  • 破坏性分析:X-S+SEM
  • 异常点分析:DB-FIB+EDS
  • 异常点分析:TEM+EDS
  • Package dimension(POD)

  • Top view(marking/cracker)

  • Bottom view(Pin/Ball damage)

  • Bond wire

  • Solder Ball

  • 线路对齐不良或桥接以及开路①

  • 线路对齐不良或桥接以及开路②

  • 多层板各层线路配置分析①

  • 多层板各层线路配置分析②

  • C-scan二维反射式平面检测(Color Mode)

  • C-scan二维反射式平面检测(Colorless Mode)

  • Through-scan 穿透式检测

  • Die size

  • Die mark

  • Die edge to outer quad ring measurement

  • Die Quadrants (die saw)

  • Solder Ball or Bump(void/crack)

  • Epoxy fillet height

  • delamination

  • IMC coverage

  • SEM

  • FIB SEM Image

  • EDS mapping

  • 应用范围
非破坏性分析:在不破坏样品状况下,用不同仪器检测样品健康状况,包含:外观检测、X-ray内部结构检测、SAT超声波检测等等
破坏性分析:运用平面/剖面破坏方式,用仪器检测正面/剖面结构状况,包含:去封胶后的芯片外观检查、金属连接状况检查、金属形成工艺检查等
异常点分析:针对异常点做结构分析或成分分析包含:异常点缺陷参数量测、脱层切面剖析、金属材质变质或污染、异物成分分析等等
联络窗口

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