Destructive Physical Analysis (DPA)即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。
苏试宜特可以为你做什么?
确保产品封装在出货前或是可靠性实验后，成品批中随机抽取适当样品，确认有无结构异常，了解产品可能的缺陷或弱点，就像是产品的健康报告一样，提早的修正问题所在。
测试条件• DPA分析流程
苏试宜特服务优势
案例分享
Package dimension(POD)
Top view(marking/cracker)
Bottom view(Pin/Ball damage)
Bond wire
Solder Ball
线路对齐不良或桥接以及开路①
线路对齐不良或桥接以及开路②
多层板各层线路配置分析①
多层板各层线路配置分析②
C-scan二维反射式平面检测（Color Mode)
C-scan二维反射式平面检测（Colorless Mode)
Through-scan 穿透式检测
Die size
Die mark
Die edge to outer quad ring measurement
Die Quadrants (die saw)
Solder Ball or Bump(void/crack)
Epoxy fillet height
delamination
IMC coverage
SEM
FIB SEM Image
EDS mapping
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