改变芯片设计业传统验证模式，大幅缩短芯片设计公司从设计到流片量产上市时间，并节省研发经费。
芯片 在开发初期往往都存在着一些缺陷，FIB(Focused Ion Beam, 聚焦离子束) 电路修改服务，可提供 芯片 设计者直接且快速修改芯片电路做验证，同时亦可在复杂线路中做信号撷取点，让设计者可经由探针 (Probe station) 或 E-beam 直接量测芯片内部信号，如此可降低重新投片 (光罩) 所耗费的成本，缩短原型 (Prototype) 验证时间。
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