微机电系统(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在几毫米甚至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS器件包括微型结构，微型传感器和微型执行器三种。简单理解， MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后，通通过三维堆栈技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式， 最终切割组装而成的硅基传感器。

MEMS器件的优势:

–尺寸小和重量轻

・通过半导体工艺进行的微细加工

・整合结构和电子电路

–高功能

・在单芯片上实现各种功能。

–低成本，稳定的生产

・与半导体工艺类似，MEMS可以批量生产，质量稳定

物联网给MEMS带来新机遇

未来可以预见未来大规模下游应用主要会以新的消费电子/物联网/智能车电/智能家居等。 而传感器做为感知层，是不可或缺的关键基础物理层部分，物联网的快速发展，将会给 MEMS 行业带来巨大的发展。

MEMS 应用领域分类：

・传感器 (Sensor)-化学，运动，惯性，热和光学传感器

・执行器 (Actuators)-静电或热刺激或PZT或电子设备

・射频MEMS

・光学MEMS

・微流体MEMS

・生物MEMS

MEMS 所使用的FA工具：

・Package: SAT/IROM/X-ray

・De-package: De-cap /Thermal separation

・IC: IV/EMMI/OBIRCH/Thermal 

・Proof Mass/Anchor- IROM/OM/SEM

・Cavity surface roughness: WLI, AFM

・Cross-section check: CP/SEM/TEM

・Solder-ability check