设计与封装可靠度验证

当组件离开防湿包装吸收到湿气，经SMT高温回焊(Reflow)，内部水气因快速增温膨胀，导致组件较脆弱的部分裂开而失效(膨胀脱层，Expansion Coefficients)。封装组件去湿分析试验，即利用温湿度测试条件，有效协助厂商预估组件离袋寿命，并估算去除内部过多湿气的烘烤时间。

CHINAISTI 苏试宜特能为您做什么？

随封装制程和材料的发展越多样性，构装组件材料的热膨胀系数不同，苏试宜特可透过重量增加/损失分析的方式，评估温度和湿度对组件的影响性，让组件在回焊期间受到较低的风险。

吸湿/去湿可靠性测试流程

测试条件