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失效分析

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失效分析

针对百种芯片失效模式,如何选择最正确的工具?
如何正确解读分析结果,进一步判断修改方向?

苏试宜特累积20多年来的解决方案,协助您抓出失效点快又准


  • 客退品分析

  • 产品瑕疵检测

  • 可靠性分析后之失效模式分析

  • C/P, F/T, PCBA 后失效样品分析

  • 提供客制化及专业技术整合服务

  • 第三方公正报告


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服务特色

一站到位 (One-Stop) 服务

电性检测

Electrical Verification

01
非破坏分析

Non-destructive Inspection

02
样品前处理

Sample Preparation

03
热点测试

Failure Site Localization

04
物性分析

Physical Analysis

05

其他服务

竞争力分析

Competitiveness Analysis

服务项目

电性检测
半导体组件参数分析
IV电特性量测 (IV Curve)
点针信号量测 (Probe)
非破坏分析
超高分辨率数字显微镜 (3D OM)
超声波扫瞄 (SAT检测)
X射线检测 (2D X-ray)
超高分辨率 3D X-Ray 显微镜
样品前处理
芯片开盖去胶 (Decap)
晶背研磨(Backside)
热点测试
砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs)
激光束电阻异常侦测 (OBIRCH)
Thermal EMMI (InSb)
物性分析
芯片去层 (Delayer)
PCB 去层(Delayer)
传统剖面 (Cross-section)
离子束剖面研磨 (CP)
竞争力分析
芯片结构/成本分析

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