晶圆划片 (Wafer Dicing )

将wafer进行分切，为后续的快速封装做前期准备。

CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么？

配备Disco DFD6361全自动切割机，可提供8寸、12寸single die 以及MPW晶圆切割，且速度快，品质优良。广受客户好评。

苏试宜特服务优势

我们除自有全自动切割机外，也有配套的晶圆减薄供应链体系，可满足晶圆减薄+晶圆切割+晶粒挑拣+快速封装等一条龙式样品制备服务。

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