进入车电供应链，您知道需要通过AEC-Q、ISO16750，

那组件上板后的焊点可靠度(BLR, Board Level Reliability) 您了解多少呢?

您知道Tier 1车厂在专属的BLR测试规范，

将温湿度复合式振动纳入最关键的测项吗?

      上述问题，只要您的公司，欲从消费性电子跨入车电市场，不得不面对。汽车行业原本是一封闭环境，不会轻易换供货商，不过在智慧车 ADAS 的运用兴起，使得消费型电子找到了进入车厂的契机，但这些组件欲打入车电供应链，安装在车用内部时，就必须经过一连串严苛的可靠度测试，确保产品质量，保障人身安全。

      手机或手持式/穿戴式电子产品，早已从2000年开始陆续建置板阶(Board Level)相关测试，目的是观察IC/组件上板后的焊点状态，藉此确保产品寿命。所以对于消费型产品的厂商，应该不陌生板阶可靠度测试(BLR, Board Level Reliability)。而这个在手持电子产品的测试趋势，这几年也延续至Tier 1车电模块厂，包括BOSCH、Continental、TRW等Tier 1车厂，都陆续建立专属的板阶可靠度(BLR)相关测试。

      车用BLR测试内容，包括温度循环、温度冲击、应力冲击与焊点接合强度(推力、拉力、弯曲测试) ，其中最关键的测试项目-温湿度复合式振动，模拟车辆内，在行进过程中，电子机构可能遇到的温度环境下，进行车载电子组件可靠性测试。

本月小学堂，将详解这个Tier 1大厂非常关注的可靠度测试-车电板阶可靠度测试及其测项-温湿度复合式振动测试。

 消费型电子产品的板阶可靠度(BLR)测试条件，是否可以沿用？

      答案是不行的。因为这些系统模块导入车辆设计之中，车载平台使用的环境与结构大不相同，汽车在启动后，所有芯片都会开始承受振动、机械的应力与外在恶劣环境，若使用消费型电子产品测试条件后，在真实使用环境可能会发生所谓的早夭现象。

      以振动测试说明，手持式产品振动模式以一般运输为主，大致上包含陆、海、空运模拟。而车用振动测试，因芯片会长时间暴露在外在环境，必须考虑温度与湿度的耐用程度，必须确认芯片是否能抵御温度与震动的能力。所以为了模拟更真实的环境，振动过程会将环境条件加入测试，这就是我们常听到的复合式振动测试。

 复合式震动机温湿度度范围可以到几度?

       寒带国家与热带国家使用的环境就不一样，密闭空间在太阳照射下可能达到100℃，引擎周围温度更高达150℃。测试最高温可以到+150°c，而最低温可以到达-40°c。而湿度会搭配使用的温度范围呈现如图蓝色方块区所示：

 复合式震动机温箱升降温温度为每分钟几度?

        复合式震动机的温度计算与一般的温箱有些不同，它是采取整段平均值的方式进行计算，并非线性模式。以宜特所建置的设备能量来看，升温速率整段平均可以接近达每分钟2°c ；而降温速率平均整段可以到达每分钟1°c

 车用板阶可靠度(BLR)实验项目及目的

      焊点(Solder joint)断裂是芯片最主要失效的原因，板阶可靠度(BLR)的实验目的就是确保焊点在使用过程中不会发生异常。在测试过程中使用Daisy chain设计，能实时监控样品的良率并且能知道失效的时间点，让客户了解产品弱点与提早进行改善。BLR应用在汽车芯片需评估实际使用环境，车用条件涵盖震动与环境温度为主，所以车用BLR有几项最主要的测项，包括复合式震动、温度循环、温度冲击、应力冲击与焊点强度(包括推力、拉力、弯曲测试)等。

 若要执行车用Board-Level测试，完整流程如何进行

      以宜特的测试流程，当组件送至宜特后，我们将进行PCB板设计、制作在到后端的SMT上板等前制作业，进行一系列的可靠度验证；可靠度验证过程中产品失效时，透过板阶整合故障分析能快速将失效接口找出(见图)，并协助客户厘清真因后能快速改版重新验证来达到产品通过验证并如期上市。