“ 「生医」这个名词，对于半导体厂的您可能有些冷门，但您知道吗?

这可能是在挑战摩尔定律，追逐先进制程外，另一个开创半导体厂新纪元的生机。"

      本月的宜特小学堂，要和大家聊聊这表面上有点冷门，事实上却已被半导体龙头大厂默默耕耘许久的新蓝海市场-生医芯片。

      现今半导体已发展数十年，从消费型电子产品跨足物联网与车用电子，是目前可见的趋势，那么跨足生医产业呢?

      在宜特实验室里，有一个隐身验证分析舞台背后的重要部门-快速封装实验室，主要是协助客户，进行实验性工程样品的IC打线封装，以利后续可进行ESD/OLT等分析测试。成立17年来，替客户近十万件的封装完成案件，但近五年来，我们发现一股潮流正默默来袭-半导体芯片转向生医领域。

      国际半导体龙头大厂在这几年间，持续委托宜特完成上千件的「生医芯片」工程样品封装，为的是未来长远的蓝海市场-生物医学。

      在研发方面，生医芯片和半导体芯片最大的不同为:半导体芯片要不断追逐先进制程，而生医芯片因主要用于医疗诊断、癌症筛检、新药研发等，所以重点放在要求准确、着重感测，因次有许多半导体厂开始利用旧制程设备来研究生医芯片。

      而生医芯片和半导体芯片一样，须经过层层除错的验证，所以验证前的封装即为关键。半导体芯片在研发阶段要经过层层电性测试，而生物医学芯片则需进行接触性测试，验证芯片传感器的检测准确度，其中包含滴血、特殊溶液等项目。但是不管是那一种，都须先进行IC样品封装，才能继续后续的实验。

      值得一提的是，生医芯片的封装型式有别于过去半导体的模式，须经过特殊处理。半导体的封装是为了包护芯片，而生医芯片有特殊用途，因需使用不同的溶剂溶液滴在芯片感测区(sensor)进行研发测试，因此封装材料的耐化性相对重要。

      那我们就来看看宜特如何协助生医芯片进行样品测试前的封装，Let’s  GO!

这是生医芯片封装的剖面示意图（下图）

     用玻璃封装??? 

     继续往下看

第一步骤:

   如同前述，由于生物医学芯片，需要进行接触式溶液滴剂研发的测试，

   宜特会和客户讨论IC滴剂位置(大部分是IC传感器设计的地方)，

   并进行客制化的玻璃开槽（左图)。

第二步骤: 

       将芯片进行样品前制备-打线封装（左图）

第三步骤:

     将第二步骤的待测IC样品放于电性测试版中，

    进行封胶， 接着，结合第一步骤客制化的开槽玻璃。

    如此一来，即完成生物芯片封装测试准备品。