IC发生高电阻值、漏电了，蓝瘦香菇!

客户每天催解法（报告），欲哭无泪，却连异常位置在哪里都还找不到!

是在XYZ 轴的哪儿?  3D组件内的异常点(defect)该如何找起?

      为因应电子产品对效能需求，因此有了3D芯片堆栈技术产生。但问题来了，这样的技术所产生的组件，在失效后分析也更加困难，传统的封装组件只需在XY面的2D平面定位，即能有效找出失效位置，但3D组件还需要考虑到Z轴位置，且芯片在上下堆栈重迭下，更不容易找到失效位置。

      不过，别担心，简单三步骤，就能让您3D组件异常点无所遁形。以下经典案例，3D组件发生漏电情形，宜特就是运用这三步骤，快速协助您找到产品异常点。

【第一步骤 : 定位】

     在3D组件通电的状态，且不破坏样品的原貌下，利用Thermal EMMI故障点热辐射传导的相位差，侦测3D封装的故障点深度(Z轴方向)，快速定位故障点XYZ坐标位置，并找到该异常点是在Solder ball(参见下图)。

                                                                          图说: Thermal EMMI影像

【第二步骤 显像】

      利用3D X-ray，将失效位置影像在非破坏的状态下，呈现出3D立体图与断面图。从3D立体图(左下图) 可以推估失效点是在Solder ball，再藉由3D断面分析(右下图)，更清楚确认在锡球(solder ball)靠近UBM层。

                                                  图说: 3D立体图                                                图说:3D断面图

【第三步骤 切片】

      3D组件在封装材料(BOM)的搭配上应力较大，因此只要有外力，层与层之间容易爆开，所以必须选择低应力工具。但若使用传统人工研磨，应力会产生严重破坏，因此选择，利用低应力Plasma-FIB将失效断面切出并分析真因，找到组件中的两颗Solder ball间发生RDL层桥接问题(参见下图)。