当前，全球经济正处在科技变革的转折期，5G的正式商用，将为我国集成电路产业注入新的发展动能。据行业机构分析，受5G通信、物联网、人工智能的需求拉动，2020年我国集成电路市场规模将保持20.3%的增速，全年集成电路销售收入将达到7856亿元，到2025年，有望突破20000亿元，通信集成电路仍会一枝独秀高于平均增速。

无锡是我国集成电路产业的发祥地，是国家微电子工业南方基地，承担了国家“908”工程，也是最早获批的国家集成电路设计产业化基地之一，全国两个国家微电子高新技术产业基地之一；2018年12月，国家工信部批复建设的国家“芯火”双创平台（基地），掀起无锡集成电路产业新一轮的发展高潮。无锡集成电路产业发展基础雄厚，2019年，无锡集成电路产业全年实现产值1178.3亿元，产业规模仅次于上海，位居全国第二。为贯彻落实党中央、国务院的决策部署，大力发展新一代信息通信技术，加快通信、集成电路等关键技术的创新突破，推进ICT技术融合，充分发挥行业学会/协会的桥梁纽带作用，中国通信学会集成电路委员会联合中国半导体行业协会集成电路设计分会拟定于9月24-25日在无锡举办“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会”。

会议以“5G 智联世界，用芯构造未来”为主题，邀请行业主要专家结合当前国际贸易形势与产业环境，探讨我国集成电路如何以技术为引领，以应用为导向，推动自主创新与产研融合发展。围绕5G应用、物联网、人工智能、卫星互联网、ICT融合、IC设计与先进工艺等热点技术展开研讨。

因应5G/AI智能世界需求的日益扩增及广泛运用，集成电路元器件生产过程中，及生产后上机前，为检验元器件是否存在的材料、工艺等缺陷，DPA（Destructive Physical Analysis）分析技术现被广泛使用。

DPA（Destructive Physical Analysis）即破坏性物理分析，在元器件的生产产品中随机抽取适当数量的样品，采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求，DPA与器件失效后的失效分析，与保证产品可靠度方面，两者相辅相成，且互不可代替。

作为集成电路专业第三方实验室，苏试宜特受到大会邀请，在【5G 与 AIoT专场论坛】中，就DPA在先进封装的应用与挑战，与前来参会的各方专业人士，共同学习及分享诸多经典案例，除此之外，苏试宜特设有展位（展位号：D06），与您进行面对面的交流，欢迎您的莅临！