时间：2023-03-28来源：
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展会信息
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展会名称：2023成渝集成电路产业峰会
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展会日期: 2023年3月30日
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展会地点: 成都盛美利亚酒店
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展位号: 10号
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展会简介
本次大会以"成渝'芯'机遇．共谋'芯'未来"为主题，邀请行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业参加，聚焦新时期集成电路产业发展机遇，并结合当前产业形势分析成渝两地集成电路行业现状及发展趋势，共同探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。同时展示新技术、新产品、新应用，探寻市场突破机遇，共同助力成渝地区打造具有国际影响力和区域带动力的集成电路产业集群，实现集成电路产业高质量发展。
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峰会安排
08:30-12:10
13:30-17:00
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苏试宜特提供芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板极可靠性等，服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商，提供集成电路全方位一站式分析与验证技术服务。
