10月26（四）-27日（五），中国半导体行业封测分会主办的中国半导体封测技术与市场年会和CSPT2023半导体封装测试展览会将于昆山皇冠国际会展酒店开幕！

本次CSPT 2023，苏试宜特将亮相NO.B1展位，将就晶圆材料分析、失效分析、可靠度验证等芯片检测相关的创新解决方案与现场观众交流分享，欢迎各位新老朋友莅临现场、观展交流。

成立于2002年的高新技术企业，提供芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板级可靠性等，同时也建构先进封装DPA分析技术。服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商，提供集成电路全方位一站式分析与验证技术服务。