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研讨会前言

集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免。随着半导体工艺的不断发展,芯片高度集成化的趋势,工艺尺寸的缩小等,使得芯片在市场中出现失效的比例逐步上升,芯片的失效分析所面临的困难度也逐步增大, 加上人们对芯片质量意识和可靠性要求不断提高,如何快速找出失效的原因并进行改善也越来越显的重要。
造成芯片失效的原因众多,失效分析的工具与设备也不胜枚举。因此如何选择正确分析工具和分析手法,缩短分析时程;如何使用非破坏性分析,保留失效真相并厘清缺陷责任;如何预防失效再发生等等,这些问题都是集成电路设计者重要的课题。
由宜特检测主办,卡尔蔡司(中国)共同协办之IC失效分析研讨会,将于9月20日(周四)下午13:00~17:00,在上海浦东实验室举行,凭借双方多年实战经验,就以上问题与学员进行面对面的探讨及交流,欢迎旧雨新知莅临指导

会议议程 / 2018年09月20日(星期四)

时间
主题
演讲人
13:00~13:30
嘉宾签到
13:30~15:30
先进工艺集成电路失效分析解析
黄志国
15:30~15:45
Tea Break
15:45~16:30
3D X-Ray在IC失效分析及封装上的应用
欧阳耀儒
16:30 ~17:00
Lab Tour / Q&A

讲师简介

Doctor

欧阳耀儒
材料学博士

现任职:卡尔蔡司PCS部门,X-Ray Microscope产品专家
经历:制程工艺解决方案之专家,任职X-Ray Microscope部门主管多年,主要负责东南亚、中国及台湾市场

Vice General Manager

黄志国
副理

现任职:宜特检测 工程处
经历:18年台湾半导体失效分析实务经验,包含电性与物性故障分析技术,与IC设计公司、晶圆厂及封装厂建立良好合作关系,并提供整套完整之故障分析解决方案,缩短客户验证时程。

报名信息

参加对象:IC设计、晶圆制造之质量部门、产品部门、研发等相关部门
研讨会时间:2018年9月20日(四) 下午13:00-17:00
研讨会地点:上海宜特浦东实验室(上海市浦东新区金丰路455号)
报名方式:请点此进行线上报名,即日起额满为止,欲报从速,如有问题,可与负责贵司业务联系,或拨打 800-988-0501。
参加费用:免费(携带名片),一家公司限2名(若人数未满则无此限制),报名成功确认以主办单位回复为主。

主协办单位

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