WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封装形式的芯片产品，进行FIB线路修补时，将面临到大部分电路被表面的锡球与RDL(Redistribution Layer, 线路重布层)遮盖，这些区域在过往是无法进行线路修补的；再者少数没有遮盖到的部分，因上方较厚的Organic Passivation(有机护层)，增加线路修补的难度与工时。
CHINAISTI 苏试宜特能为您做什么？
苏试宜特研发出的第二代WLCSP电路修改技术，已为此类产品带来全面的解决方案，在锡球、RDL、或有机护层下方的区域，都能执行电路修改。
苏试宜特服务优势
案例分享
锡球与有机护层下执行电路修改,切割一条金属线。
透过独特的前处理工法，搭配平整快速的有机护层局部移除技术，Site1~3全区域都能执行FIB线路修补。
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