Dual Beam FIB(双束聚焦离子束)机台能在使用离子束切割样品的同时,以电子束对样品断面进行观察,亦可进行EDX成份分析。
CHINAISTI 苏试宜特能为您做什么?Dual Beam FIB具备超高分辨率的离子束及电子束,能针对样品的微细结构进行奈米尺度的定位及观察。离子束最大电流可达65nA,极佳的切削速度能大幅缩短分析的时长,降低实验的成本。
最薄可制备出厚度约15nm之TEM试片。
采用特殊样品制备手法(研磨+ Ion milling),迅速得到大范围铜晶粒影像。
75mm2大面积EDS侦测器,可达极佳的空间分辨率,实现「边切、边拍、边分析」的高阶应用。
Helios NanoLab具有极佳的E-beam分辨率,标示处3nm的Void与Gate Oxide均清晰可见。
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