CHINAISTI 苏试宜特能为您做什么？

电路修改(FIB circuit)
通过聚焦式离子束显微镜(Focus Ion Beam)，即可提供芯片设计者直接修改芯片电路，无需重复改光罩重新投片，不仅可降低经费，更可加速芯片设计原型(Prototype)的验证与量产上市时间(Time-to-market)。

点针垫侦错 (CAD Probe Pad)
在芯片上做信号撷取点，通过FIB将芯片设计者欲量测的信号点引出到芯片表面，并利用机械式探针(Mechanical Prober) 撷取芯片内部信号。

晶背电路修改
随着覆晶封装基材限制，与先进制程演持续进到7nm，金属绕线层增加以及更为复杂紧密的电路布局，从晶背(Silicon)进行電路修改提升可行性与成功率。