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可靠度验证

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湿度敏感等级试验 (MSL Test)

吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test),即在确认芯片样品是否因含有过多水份,使得在SMT回焊(Reflow)组装期间,造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应,导致寿命变短或损伤。

测试流程

待测物需先执行「初始电性测试」、「外观检查」、与「超音波检验」,确认待测物初始状况(是否有脱层Delamination、裂痕Crack等),做为实验后的数据比对。接着,执行125℃「烘烤」24小时、接着执行「吸湿」与「回焊Reflow」试验。进行Reflow时,亦须特别小心是否会有爆米花效应(爆裂)。

1
1.初始电性测试
2
2.初始外观检验
3
3.初始超音波检验
4
4.烘烤/吸湿
5
5.次回焊试验
6
6.最终外观检验
7
7.最终超音波检验
8
8.最终电性测试

测试条件

湿敏等级区分在上述流程中最大差异为元器件吸湿条件,等级分布为Level 1至Level 6。


图片11.png


试验条件依据「有铅制程(Sn-Pb Eutectic Assembly)」与「无铅制程(Pb-Free Assembly)」使用的Reflow Profile有所不同。


Profile Feature

Sn-Pb Eutectic Assembly

Pb-Free Assembly

Preheat & Soak
Temperature min(Tsmin)
Temperature max(Tsmax)
Time(Tsmin to Tsmax) (Ts)

100 ℃
150 ℃
60-120 seconds

150 ℃
200℃
60-120 seconds

Average ramp-up rate
(Tsmax to Tp)

3 ℃/second max

3℃ /second max.

Liquidous temperature(TL)
Time at liquidous(tL)

183 ℃
60-150 seconds

217℃
60-150 seconds

Peak Package body temperature(Tp)*

See classification temp in Table 4.1

See classification temp in Table 4.2

Time(Tp)** within 5 ℃ of the specified
classification temperature (Tc)

20** seconds

30** seconds

Average ramp-down rate(Tp to Tsmax)

6 ℃ /second max.

6℃ /second max.

Time 25 ℃ to peak temperature

6 minutes max.

8 minutes max.


失效模式

失效判定包括外观损坏破裂、电性测试失效、内部破裂(Internal Crack)、结构脱层(Delamination)位置与比例问题。另外,若选用之吸湿等级经此试验后失效,得选择较不严苛条件重新再进行验证。最终之等级需标示于元器件外包装上。

  • MSL实验前无任何脱层现象;MSL实验后,Die Paddle / Lead frame 产生脱层现象

  • MSL实验后,Die Paddle / Lead

苏试宜特服务优势

1
逾20年可靠性专业,坚强服务团队,需求快速达成
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MSL测试后,直接进行SAT检测,给您一站式解决方案

参考规范

  • IPC/JEDEC J-STD-020

  • JESD22-A113

  • GJB 548B

  • 适用领域

  • 车用、商用、工业用、消费性产品

联络窗口

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