湿度敏感等级试验 (MSL Test)-湿度敏感等级试验 (MSL Test)-苏试宜特

湿度敏感等级试验 (MSL Test)

吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)，即在确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤。

测试流程

待测物需先执行「初始电性测试」、「外观检查」、与「超音波检验」，确认待测物初始状况(是否有脱层Delamination、裂痕Crack等)，做为实验后的数据比对。接着，执行125℃「烘烤」24小时、接着执行「吸湿」与「回焊Reflow」试验。进行Reflow时，亦须特别小心是否会有爆米花效应(爆裂)。

1: 1.初始电性测试

2: 2.初始外观检验

3: 3.初始超音波检验

4: 4.烘烤/吸湿

5: 5.次回焊试验

6: 6.最终外观检验

7: 7.最终超音波检验

8: 8.最终电性测试

测试条件

湿敏等级区分在上述流程中最大差异为元器件吸湿条件，等级分布为Level 1至Level 6。

图片11.png

试验条件依据「有铅制程(Sn-Pb Eutectic Assembly)」与「无铅制程(Pb-Free Assembly)」使用的Reflow Profile有所不同。

Profile Feature	Sn-Pb Eutectic Assembly	Pb-Free Assembly
Preheat & Soak Temperature min(Tsmin) Temperature max(Tsmax) Time(Tsmin to Tsmax) (Ts)	100 ℃ 150 ℃ 60-120 seconds	150 ℃ 200℃ 60-120 seconds
Average ramp-up rate (Tsmax to Tp)	3 ℃/second max	3℃ /second max.
Liquidous temperature(TL) Time at liquidous(tL)	183 ℃ 60-150 seconds	217℃ 60-150 seconds
Peak Package body temperature(Tp)*	See classification temp in Table 4.1	See classification temp in Table 4.2
Time(Tp)** within 5 ℃ of the specified classification temperature (Tc)	20** seconds	30** seconds
Average ramp-down rate(Tp to Tsmax)	6 ℃ /second max.	6℃ /second max.
Time 25 ℃ to peak temperature	6 minutes max.	8 minutes max.