间歇工作寿命试验（Intermittent Operational Life）：
间歇工作寿命试验利用芯片的反复开启和关闭引起的反复高温和低温，加速芯片内各种组件材料和结合面的热机械应力，验证封装、内部键合等承受由芯片操作引起的热机械应力能力。
失效模式
苏试宜特服务优势
参考规范间歇寿命试验机型号BTD-E810，是行业客户高度认可的可靠性设备，设备适用于对各种封装(包括F型、T0220.TO-247、TO-254、TO-257、TO-258、TO3P、SMD-0. 5、SMD-1、SMD-2)等大功率二极管、MOS管、IGBT单管、第三代半导体SIC、GaN等进行功率循环试验和恒流功率试验。
设备技术优势：
1.使用K系数检测模式计算Tj，精准度高；
2.在试验过程中能够检测每块板80工位的每一个循环的△Tj (二极管/IGBT单管);
3.检测Tj速度快，精度高：单板80工位检测完成用时500us，此技术在行业相同领域排在最前列。
设备规格：
