芯片封装完整性- 焊锡性试验 (Solder Ball)

对于元器件制造商而言，一旦接受到成品端客户抱怨芯片封装吃锡不良时，有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder)，常无法澄清是成品组装厂焊接制程不当，还是其BGA锡球焊锡品质不良。因此，在产品出货前，建议对BGA/WLCSP 封装的芯片，进行焊锡性试验，先行确认锡球验证焊锡质量(Solderability)。

CHINAISTI 苏试宜特能为您做什么？

苏试宜特可提供与成品端客户相同的锡膏与回焊条件，利用仿真流程进行BGA锡球之焊锡性试验，除可精确评估BGA锡球沾锡质量外，对于有问题的元器件，亦可快速重现失效情况，改善缺陷。

失效模式

苏试宜特服务优势

在BGA元器件沾锡质量验证上，除可提供多种不同尺寸的印刷钢板外，亦备有不同载板与陶瓷板，降低您准备测试材料上的困扰。

参考规范

· MIL-STD

· IPC J-STD-002

· GJB 548B