机械应力试验 (Mechanical stress)

板阶可靠性(Board Level)相关测试，主要是以焊锡(Solder)做为导通连结，后续延伸设计可采用PCB金手指、USB接头与其他多种非焊锡连结方式，故此类试验，是藉由模拟外来应力(Stress)，评估对元器件结合所造成的强度，以及重复使用次数对产品未来的使用寿命之影响。

CHINAISTI 苏试宜特能为您做什么？

除常见到的低应变率、高应变率试验外，苏试宜特能为客户提供更多样的测试需求，例如: 推力(Push)、拉力(Pull)、芯片强度、等相关测试，测试过程也能提供更多额外服务，如应变与加速度量测等。

推拉力试验(Pull Test & Push Test)

芯片强度(Die Strength Test)

按键试验(Button Test)

下压试验(Press Test) 

应变量测(Strain Measurement)

   

拉力试验

   

 芯片强度试验

参考规范

• MIL-STD 883

• MIL-STD 202

• IEC 60068

• ESD22-B105

• EIAJ-4702

• GJB 548B

• ASTM D903-98

• ASTM D1876

• EIA-364

• SEMI G86-0303

• 适用领域

• 消费性芯片

• 消费性Board Level

• 车用芯片