芯片封装完整性- 封装体完整性测试 (Package Assembly)

封装组装完整性测试(Package Assembly Integrity Tests)，是汽车电子可靠性验证的一项重要测试，根据汽车电子委员会(AEC)规范，测项包括Wire Bond Shear(WBS)、Wire Bond Pull(WBP)、Solderability(SD)、Physical Dimensions(PD)、Solder Ball Shear(SBS)、Lead Integrity(LI)。若想进入车电供应链，在车电芯片封装阶段就须完成上述验证。

CHINAISTI 苏试宜特能为您做什么？

在车用芯片上,苏试宜特将协助您的产品符合AEC-Q100/AEC-Q101/AEC-Q104/AEC-Q200规范；针对车用模块厂，则以ISO 16750车用电子环境测试条件为规范，满足高寿命、高可靠性的车用需求，协助您顺利跨进Tier 1车厂供应链。

参考规范

· JESD22-B100

· JESD22-B105

· JESD22-B108

· AEC-Q100/AEC-Q101/AEC-Q104/AEC-Q200

· MIL-STD-883 Method 2011

· GJB 548B

· 应用产业

· 车用电子

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