高应变率-振动试验 (Vibration)

当产品受到振动环境时，会发生异常的状况有二种。一、运输或现场操作时，产生的振动达到重复应力引起疲劳，容易造成板阶(Board Level)锡球断裂。二、零部件往往因固定方式或结构设计的自然频率因素，受到振动应力所激发并产生共振放大(Resonance Amplification)现象对结构危害最强烈。

失效模式

参考规范

JESD 22-B103

MIL-STD 883 method 2007

ASTM D4169

GJB 548B

设备

适用领域

消费性芯片

车用Board Level