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失效分析

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超声波扫瞄 (SAT 检测)

超声波显微镜(SAT),原理是藉由超声波于不同密度材料之反射速率及能量不同的特性,来进行分析。利用纯水当介质传递超声波信号,当信号遇到不同材料的接口时,会部分反射、部分穿透,机台就会接收这些信号组成影像。

CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么?

SAT超声波可用来检测芯片组件内部不同位置的脱层(Delaminaiton)、裂缝(Crack)、气洞及粘着状况,多用于检查芯片封胶内的缺陷。 

苏试宜特服务优势

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不同的样品其适用的检测探头不同,苏试宜特拥有目前全台湾最完整的探头组合,从低频15 Mhz至高频110 Mhz及更高阶的UHF(230MHz)超高频探头,可满足不同封装型式的芯片检测。

案例分享

  • BGA 封装 Substrate 脱层
  • TSOP 封装之裸片(Die) 、芯片座(Paddle) 、 导线(Lead) 脱层
  • Flip chip 检测
  • QFN 封装 Die & Paddle & Lead 脱层
  • WLCSP检测
  • 其他SAT检测案例
  • C-scan二维反射式平面检测(Color Mode)

  • C-scan二维反射式平面检测(Colorless Mode)

  • Through-scan穿透式检测

  • C-scan二维反射式平面检测

  • Through-scan穿透式检测(Color Mode)

  • WLCSP封装之RDL脱层

  • C-scan二维反射式平面检测

  • Through-scan穿透式检测

  • WLCSP封装之RDL脱层

  • PCB空板检测-分层现象

  • 芯片破裂(Chip Crack)

  • 应用范围
  • 设备描述
不同的探针头可运用在不同的封装型式产品,如下
15 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
25 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
30 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
35 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
50 Mhz – QFN , TQFP, DFN, BGA
75 Mhz – TSSOP , Flash
100 Mhz – Wafer , Flip Chip
110 Mhz – Wafer , Flip Chip
120 Mhz – Wafer , Flip Chip , WLCSP
180 Mhz – Wafer , Flip Chip , WLCSP
230 Mhz – WLCSP , 3D IC
UHF – CMOS , WLCSP
SONOSCAN GEN 6
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SONOSCAN D9600
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