X-ray对物品的穿透力很强，物品内部结构中密度较高的地方 X-ray穿透较少，因此接收器获得较少的能量藉此成像。
CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么？
X-ray检测，是当前非破坏检测产品内部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可检测待测物内部结构及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等异常。
苏试宜特服务优势
案例分享
打线一：焊点处剥离
打线二：焊点压合处crack
铜线烧毁
锡球拒焊现象
锡球短路-Short
贯穿孔(Through hole)吃锡不良
电路板内层线路crack
电容crack
Dage XD7600 NT100 Diamond
Dage Quadra 7
· 实时影像
· 可量测影像尺寸
· 最高放大倍率为1920倍 (视样品大小)
· X-Ray spot size: NT250 0.25μm / Diamond 0.1μm / Quadra7 0.1μm
· 可倾斜66ﾟ, 旋转360ﾟ
· 最高能量:7600NT 160KV ,9W / Quadra7 160KV, 20W
· 检测面积 45cm(长) x 40cm(宽) x 10cm(高) / 载重 5kg
· 设备极限
芯片封装中如果是打铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检视。
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