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失效分析

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芯片打线 / 封装

芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能,焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。

CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么?

苏试宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding, COB, Quick Assembly)相关的实验性工程需求,小至重工、补线到工程样品制作,或整体项目开发皆可满足。

苏试宜特服务优势

苏试宜特可提供从样品切割、焊线、陶瓷封装或COB等封装,以利后续进行ESD/OLT等分析验证一站式(One-stop Solution)的高质量服务,有效缩短测试样品的制作时间。

案例分享

  • Stud Bumping
  • Backside样品制备
  • COB 打线
  • Drive IC打线
  • 陶瓷封装
  • 在焊垫上植一个球,主要线材为金线

  • 第一焊点为球型焊接第二点为楔型头,焊线路径以球型接点为中心改变位置,主要线材为金线、铜线

  • COB打线 第一接点与第二接点皆为楔型头,焊线方向必须与接垫(Pad)平行,主要线材为铝线

  • 驱动芯片打线

  • 应用范围
项目基板开发及封装
客退品重工样品制备、晶背样品制备
推拉力测试 (Ball Shear / Wire Pull / Solder Ball Shear / Die Shear)
挑线/封胶/封盖
各项焊线方式:驱动芯片、COB、芯片对芯片、植球
联络窗口

中国免费咨询电话 : 800-988-0501    Email: marketing_cn@chinaisti.com


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