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失效分析

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超高分辨率 3D X-Ray 显微镜

超高分辨率 3D X-Ray 显微镜 (High Resolution 3D X-Ray Microscope) 是以非破坏性 X 射线透视的技术,再搭配光学物镜提高放大倍率进行实验检测,其实验过程是将待测物体固定后进行360°旋转,在这过程中收集各个不同角度的 2D 穿透影像,之后利用计算机运算重构出待测物体之实体影像。

CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么?

3D X-ray检测,可针对待测物体进行断层分析,将内部结构逐一切割及显现各层不同深度,使微小缺陷能更清晰地显现出来,进而达到判别缺陷的目的。

苏试宜特服务优势

1
苏试宜特为少数建立 3D X-Ray 检测服务的实验室,拥有完整专业技术及测试经验。
2
业界高阶的 3D X-Ray 检测实验设备,高分辨率的实验影像质量。
3
40X 光学物镜提升实验的放大倍率。

案例分享

  • Metal Bridge
  • Solder Non-Wetting
  • Wire Short
  • Coil Open
  • Micro Bump Void Size Measurement
  • PCB layout
  • 芯片结构分析
  • 在两个 finger间有金属物质造成短路现象

  • 回焊后锡球与锡膏未共融

  • 封装芯片打线短路

  • 线圈焊点断裂造成开路

  • Micro Bump 中的气泡及尺寸量测

  • PCB 金属层的断面影像

  • 可藉由 3D X-Ray,并搭配专业分析软件,呈现内部各层的线路分布。

  • 上图:芯片内部整体线路影像/下图:芯片单层线路分布。

  • 应用范围
  • 设备描述
芯片封装中的缺陷检验如:打线的完整性检验、电测异常 (Open/Short) 、黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。
印刷电路板及载板制程中可能产生的缺陷,如:线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验、多层板各层线路配置分析。
各式电子产品中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验。
锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验:如锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、锡球气泡。
密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
各式主、被动组件检测分析。
各种材料结构检验分析及尺寸量测。
ZEISS Xradia 520 Versa
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设备极限

·X-ray 物理特性限制下的低密度材料会无法检视。 ·样品尺寸必须小于300mm,最大承受重量<15 KG。

联络窗口

中国免费咨询电话 : 800-988-0501    Email: marketing_cn@chinaisti.com


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