超高分辨率 3D X-Ray 显微镜 (High Resolution 3D X-Ray Microscope) 是以非破坏性 X 射线透视的技术，再搭配光学物镜提高放大倍率进行实验检测，其实验过程是将待测物体固定后进行360°旋转，在这过程中收集各个不同角度的 2D 穿透影像，之后利用计算机运算重构出待测物体之实体影像。
CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么？
3D X-ray检测，可针对待测物体进行断层分析，将内部结构逐一切割及显现各层不同深度，使微小缺陷能更清晰地显现出来，进而达到判别缺陷的目的。
苏试宜特服务优势
案例分享
在两个 finger间有金属物质造成短路现象
回焊后锡球与锡膏未共融
封装芯片打线短路
线圈焊点断裂造成开路
Micro Bump 中的气泡及尺寸量测
PCB 金属层的断面影像
可藉由 3D X-Ray，并搭配专业分析软件，呈现内部各层的线路分布。
上图：芯片内部整体线路影像/下图：芯片单层线路分布。
设备极限
·X-ray 物理特性限制下的低密度材料会无法检视。 ·样品尺寸必须小于300mm，最大承受重量<15 KG。
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