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失效分析

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离子束剖面研磨 (CP)

离子束剖面研磨、离子束截面研磨(Cross Section Polisher, 简称CP),是利用离子束切割方式,去切削出样品的剖面,不同于一般样品剖面研磨,离子束切削的方式可避免因研磨过程所产生的应力影响。

CHINAiSTI 苏试宜特能为您做什么?

任何材料都可以以离子束剖面研磨(CP)进行约1mm大范围剖面的制备,由于不受应力影响,因此更适用于样品表面之材料特性的分析(例如EDS、AES、EBSD等表面分析),有效样品处理范围约可达500μm。


案例分享

  • bump
  • TSV孔
  • RDL铜层
  • 应用范围
  • 设备描述
软性材料,例如铜、铝、金、锡、高分子材料(须特别注意熔融温度)。
硬性材料,例如陶瓷、玻璃等。
复合材料,由金属材料、陶瓷材料或高分子材料等两种或以上复合的多相材料。

设备极限

样品最大尺寸: 11mm(W) x 10mm(D) x 2mm(T)

联络窗口

中国免费咨询电话 : 800-988-0501    Email: marketing_cn@chinaisti.com


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